产品

WEVO开发并生产出以聚氨酯、环氧化物和硅材为基础的定制灌封方案。适用于不同领域中的电气和电子零部件

WEVOPUR

聚氨酯体系

聚氨酯是多元醇与聚异氰酸酯通过加成反应制成的聚合物。由于可以获得非常丰富的产品性能且配方方案多样,因此该聚合物等级非常出色。

WEVOPOX

环氧树脂体系

环氧化物是由环氧化数值和硬化剂(如胺或羧酸酐)制成的热固性塑料。其机械强度高,尤其耐温和耐化学品。

WEVOSIL

硅树脂体系

硅材为合成聚合物,由聚硅氧烷(有机硅氧烷)构成。这种材料耐温性出色(高达200°C)、弹性高、压缩性和可恢复性优异。