Mit einer Shore-Härte von circa 60 Shore 00 verfügen die Wevo-Elektrogießharze der Reihe WEVOSIL 2210x im ausgehärteten Zustand über eine supersofte Konsistenz – das Ergebnis: eine hervorragende Dämpfungswirkung gegenüber Belastungen wie Vibrationen und Schocks. Zusätzlich bieten die drei Vergussmassen durch ihre modernen Füllstoffe die Vorteile thermisch leitfähiger Silikone. Dazu zählen unter anderem eine sehr gute Grundhaftung sowie Bruchdehnungen von über 100 Prozent.
DREI TYPEN – DREI WÄRMELEITFÄHIGKEITEN
Die drei WEVOSIL-Typen verfügen über unterschiedlich ausgeprägte Wärmeleitfähigkeiten, was eine gezielte Auswahl der passenden Lösung je nach kunden- und bauteilspezifischen Anforderungen ermöglicht:
• WEVOSIL 22106 FL: Wärmeleitfähigkeit: 0,5 W/m·K*, Dichte: 1,38 g/cm³ – wenn Wärmeableitung erforderlich ist, jedoch Gewichtseinsparungen durch niedrige Materialdichte im Vordergrund stehen.
• WEVOSIL 22102 FL: Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/m·K*, Dichte: 1,68 g/cm³ – ermöglicht eine gute Wärmeableitung.
• WEVOSIL 22105 FL: Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m·K*, Dichte: 2,61 g/cm³ – für Anwendungen, die sowohl eine hohe Temperaturbeständigkeit als auch eine überdurchschnittliche Wärmeableitung erfordern.
Neben ihrer wärmeleitenden Funktion erfüllen alle drei Varianten die Anforderungen an ein klassisches hitzebeständiges Silikon. Die Dauerwärmebeständigkeit beträgt je nach Typ 180 °C bis 200 °C – ein wesentliches Kriterium thermisch anspruchsvoller Elektronik-Komponenten.
PROZESSOPTIMIERUNG DURCH FLIESSFÄHIGE FORMULIERUNG
Ein zuverlässiger, effizienter Elektronik-Verguss ist durch die hohe Fließfähigkeit der Silikonvergussmassen sichergestellt. Die Viskositäten der WEVOSIL-2210x-Typen liegen standardmäßig bei < 5.000 mPa·s. Damit sind die Materialien ideal für den präzisen und blasenfreien Verguss kleiner Hohlräume oder komplex geformter Bauteile ausgelegt.
Die speziellen Materialeigenschaften machen WEVOSIL 2210x zur optimalen Lösung für moderne Elektro-Komponenten, die eine hohe mechanische Stabilität sowie Wärmeleitfähigkeit und Hitzebeständigkeit erfordern. So unterstützen sie zum Beispiel den technologischen Fortschritt im Bereich moderner Schaltkreise, EMV-/Pi-Filter sowie PFC-Schaltungen oder ECUs für Züge und Elektrofahrzeuge.
* Anmerkung: Die Temperatur- bzw. Wärmeleitfähigkeit wurde nach DIN EN ISO 22007-2:2015-12 vermessen und somit nach dem Hot-Disk-Verfahren, welches drucklos durchgeführt wird – im Gegensatz zur ASTM-D5470-12-Messung. Durch die supersofte Konsistenz ließen sich nach ASTM deutlich höhere Werte erzielen, die aber im vergossenen Zustand, ohne Druck auf der Vergussmasse, nicht erreicht werden können.
